Descrizione del Prodotto

La pasta termica termoconduttiva Silver HY710 è una soluzione altamente performante progettata per migliorare il trasferimento di calore tra componenti elettronici, come CPU, schede video (VGA) e chipset. Con una conducibilità termica di 3.17 W/m-K e un contenuto di 20 grammi, questa pasta è ideale per applicazioni che richiedono un'elevata dissipazione del calore, garantendo un funzionamento efficiente e una maggiore durata dei componenti.

Specifiche Tecniche

• Nome del prodotto: Pasta Termica Silver HY710
• Quantità: 20 grammi
• Conducibilità termica: 3.17 W/m-K
• Viscosità: Media
• Temperatura di esercizio: da -50°C a 150°C
• Applicazioni: CPU, VGA, chipset, dissipatori di calore

Vantaggi

• Elevata conducibilità termica per una dissipazione del calore ottimale.
• Facile applicazione grazie alla consistenza media.
• Compatibile con una vasta gamma di componenti elettronici.
• Resistente alle alte temperature, garantendo un'affidabilità a lungo termine.
• Contribuisce a prolungare la vita dei componenti elettronici mantenendo temperature operative stabili.

Utilizzo

• Applicazione su CPU durante l'assemblaggio di PC o server.
• Utilizzo su schede video per migliorare le prestazioni di raffreddamento.
• Applicazione su chipset e altri componenti elettronici che richiedono dissipazione del calore.
• Adatta per l'uso in dissipatori di calore e soluzioni di raffreddamento attivo.
• Progetti fai-da-te e riparazioni di computer.