La pasta termica GD007 è progettata per garantire un'efficace conduzione del calore tra le superfici di contatto, migliorando così la dissipazione del calore e mantenendo le temperature dei componenti elettronici sotto controllo. Ideale per l'uso con CPU, GPU e altri dispositivi elettronici che necessitano di una gestione termica ottimale.

Caratteristiche principali:

• Conducibilità termica: 6.8 W/mK
• Quantità: 3g
• Colore: Grigio
• Stabilità: Elevata stabilità termica e chimica
• Densità: 2.5 g/cm³
• Viscosità: 12500 Pa.s
• Temperatura di esercizio: -30°C ~ 280°C
• Resistenza all'evaporazione: < 0.001% (a 200°C)
• Resistenza alla corrosione: Non corrosiva
• Isolamento elettrico: Buona isolazione elettrica

Vantaggi:

• Alta conducibilità termica per una dissipazione del calore efficiente
• Facile da applicare grazie alla sua consistenza
• Compatibilità con vari materiali e componenti
• Riduce efficacemente le temperature di funzionamento dei componenti

Applicazioni:

La pasta termica GD007 è adatta per:

• CPU e GPU in computer desktop e laptop
• Chipset e moduli di memoria RAM
• Componenti elettronici di alta potenza
• Altri dispositivi elettronici che richiedono un'ottima conduzione termica

Modalità d'uso:

Applicare una piccola quantità di pasta termica GD007 sulla superficie del componente da raffreddare, distribuendola uniformemente. Montare il dissipatore di calore sopra il componente, assicurandosi di avere un buon contatto tra le superfici.